有機硅樹脂灌封膠固化后多為軟性，粘接力比較差；但是有機硅樹脂灌封膠耐高低溫，可長期在300℃以內的溫度中使用，加溫固化型的耐溫更高，有機硅樹脂灌封膠的絕緣性能比環氧樹脂灌封膠要好，有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。有機硅樹脂灌封膠主要用于各類電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。

  環氧樹脂灌封膠固化后多為硬性，也有少部分為軟性。環氧樹脂灌封膠優點是對材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通環氧灌封膠耐溫在100℃左右，也有耐溫在200℃以上的，但價格非常昂貴，一般無法實現大批量生產。   
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世林灌封膠產品：
XY336彈性阻尼環氧灌封膠
XY371導熱環氧灌封膠
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作者：九月